Утечка: процессоры Tiger Lake и Lakefield могут выйти осенью
Мобильный процессор одиннадцатого поколения Intel Core семейства Tiger Lake и новейший CPU Lakefield могут выйти в сентябре или октябре 2020 года. На это указывает утечка одного из слайдов Lenovo. Помимо этого, слайд упоминает трёхмерную компоновку чипов Foveros 3D, которая должна, как ожидается, стать противовесом в противостоянии с AMD. Не секрет, что «синие» не могут угнаться за конкурентами по части нанометров. Потому в компании явно решили сделать ставку на чиплеты и пространственную компоновку чипов.
Суть в том, что Foveros позволяет комбинировать узлы, созданные по разному техпроцессу. Иначе говоря, это позволяет объединять условные 14-нанометровые ядра и 10-нанометровую графику на одной подложке.
Важно отметить, что такая компоновка появится только в Lakefield, где обещают большие и малые ядра, как в мобильных платформах. Пока что неясно, когда именно выйдут ноутбуки на базе таких систем, но, очевидно, что они уже разрабатываются.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
25.03.2020
В базе данных бенчмарка GeekBench 5 появился новый процессор Intel Core i5-L15G7 семейства Lakefield. Этот чип получил компоновку big.LITTLE, что означает объединение маломощных и более производительных ядер на одной подложке.
13.02.2020
Intel уже давно представила технологию трёхмерной компоновки Foveros, но лишь теперь продемонстрировала готовый чип на её основе. Речь идёт о пятиядерном чипе Intel Core семейства Lakefield, который ранее уже появился в утечках.
24.12.2019
Процессоры Intel Tiger Lake пока что не вышли на рынок и существуют лишь в виде инженерных решений. Но, судя по утечкам, они уже сейчас обеспечивают разгон в турборежиме до 4 ГГц по всем ядрам.
02.03.2019
Компания Intel опубликовала свежее видео, демонстрирующее новую процессорную архитектуру Lakefield на примере гибридного процессора. В нём применяется трёхмерная упаковка компонентов Foveros — так называемый чиплет.
