TSMC: дефицита процессоров Zen 3 не будет
Похоже, что опасность миновала. Компания TSMC сообщила, что начала массовое производство микросхем на основе технологии 7+ нм экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии. Партнёры об этом уже знают, так что выход новых процессоров AMD не затянется.Со своей стороны, «красная» команда ранее сообщила, что её процессоры Zen 3 будут производиться на узле 7+ нм. Фаза проектирования завершилась ещё в августе, так что выход процессоров ожидается в будущем году, как и было запланировано.
Отметим, что новая литография позволяет увеличить плотность размещения транзисторов на 15–20% по сравнению с узлом 7 нм. Также это позволит улучшить энергоэффективность чипов. В случае Zen 3 в основу положено именно повышение производительности на ватт.
Таким образом, процессоры на архитектуре Zen 3 будут выступать эволюционным развитием актуальной линейки на базе Zen 2. Более крупные изменения запланированы на будущие чипы Zen 4, которые появятся не ранее 2021 года. Им приписывают поддержку памяти DDR5, новый сокет и интерфейс PCIe 5.0. Причём как серверным, так и десктопным.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
07.10.2019
В ходе конференции Консультативного совета «HPC-AI» в Великобритании компания AMD сообщила новые данные о серверных процессорах EPYC следующего поколения. Речь идёт о чипах на архитектуре Zen 3 EPYC «Milan» и Zen 4 EPYC «Genoa».
27.08.2019
В 2020 году в флагманских смартфонах должна появиться система-на-чипе Qualcomm Snapdragon 865. Производством её займётся Samsung, которая ранее выпускала Snapdragon 820 и Snapdragon 835.
10.08.2019
Компания AMD представила процессоры EPYC второго поколения, где используется микроархитектура Zen 2. Одновременно с этим представители «красной команды» заявили, что разработка микроархитектуры Zen 3 завершена, на очереди Zen 4.
05.07.2019
Компания NVIDIA подтвердила, что её будущие видеокарты получат графические процессоры, созданные по техпроцессу 7 нанометров. Их следует ожидать в 2020 году, а для производства намерены использовать мощности Samsung Electronics и TSMC.
