В AMD рассказали, какие процессоры первыми перейдут на 7 нанометров
Технический директор AMD Марк Пейпермастер в интервью TheStreet рассказал немало любопытного о будущих процессорах Ryzen третьего поколения для PC. По его словам, первыми техпроцесс 7 нанометров получат топовые решения семейства Ryzen Threadripper.
А вот новые чипы Ryzen Mobile для ноутбуков ожидаются в конце 2019-го или в начале 2020 года. На последнюю дату указывают слова Пейпермастера, хотя это лишь его предположение. Таким образом, в ближайшее время на рынке процессоров развернётся настоящая война за лидерство.
Также технический директор пообещал улучшения в однопоточной и игровой производительности третьего поколения Ryzen, но не в ущерб многопоточным вычислениям. По его словам, игровые возможности новых чипов будут «выдающимися».
Кроме того, Пейпермастер сказал, что в компании не считают компоновку big.LITTLE оптимальной для большинства своих процессоров. Подобное решение Intel представила под названием Lakefield. Этот процессор содержит различные модули на одной подложке. В частности, там есть одно мощное ядро x86 и несколько слабых.
В компании рассматривали 3D-компоновку чипов в противовес обычной «плоской», однако решили, что на данный момент это не приоритетно. По мнению специалистов AMD, такая схема размещения элементов нужна для смартфонов, где много фоновых задач. Это позволяет «повесить» их на слабые ядра, тем самым экономя энергию. Для PC и ноутбуков это попросту не нужно.
А вот новые чипы Ryzen Mobile для ноутбуков ожидаются в конце 2019-го или в начале 2020 года. На последнюю дату указывают слова Пейпермастера, хотя это лишь его предположение. Таким образом, в ближайшее время на рынке процессоров развернётся настоящая война за лидерство.
Также технический директор пообещал улучшения в однопоточной и игровой производительности третьего поколения Ryzen, но не в ущерб многопоточным вычислениям. По его словам, игровые возможности новых чипов будут «выдающимися».
Кроме того, Пейпермастер сказал, что в компании не считают компоновку big.LITTLE оптимальной для большинства своих процессоров. Подобное решение Intel представила под названием Lakefield. Этот процессор содержит различные модули на одной подложке. В частности, там есть одно мощное ядро x86 и несколько слабых.
В компании рассматривали 3D-компоновку чипов в противовес обычной «плоской», однако решили, что на данный момент это не приоритетно. По мнению специалистов AMD, такая схема размещения элементов нужна для смартфонов, где много фоновых задач. Это позволяет «повесить» их на слабые ядра, тем самым экономя энергию. Для PC и ноутбуков это попросту не нужно.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
16.01.2019
Технический директор AMD Марк Пейпермастер в интервью TheStreet рассказал немало любопытного о будущих процессорах Ryzen третьего поколения для PC. По его словам, первыми техпроцесс 7 нанометров получат топовые решения семейства Ryzen Threadripper.
19.01.2018
В апреле AMD представит обновлённую линейку процессоров Ryzen для настольных компьютеров, которые получат маркировку Ryzen 2000. Чипы перейдут на 12-нанометровый техпроцесс и улучшенную архитектуру Zen+.
12.12.2017
Компания AMD планирует выпустить процессоры Ryzen второго поколения, которые будут создаваться по 12-нанометровым техническим нормам, в марте 2018 года. В основу чипов семейства Ryzen 2000 ляжет улучшенная архитектура Zen+, а не Zen2.
01.08.2017
Помимо долгожданного анонса игровых видеокарт Radeon RX Vega, компания AMD опубликовала цены и дату начала продаж флагманских процессоров Ryzen Threadripper в исполнении TR4. Чипы 1950X и 1920X выйдут 10 августа, а модель 1900X придется подождать до