Смартфон LG V50 — раскладушка с двумя экранами и 5G
Компания LG привезла в Барселону на выставку Mobile World Congress 2019 первый смартфон с поддержкой 5G. Это модель V50 ThinQ. При этом поддержка нового поколения сетей — не единственный её плюс. Новинка оснащена технологией Dual Screen, которая позволяет подключить второй экран с помощью особого чехла.
Такая конструкция должна, как ожидается, упростить работу с несколькими приложениями. А ещё такой смартфон похож на ZTE Axon M.
В остальном это довольно типичный флагман начала 2019 года. Он оснащён экраном FullVision OLED диагональю 6,4 дюйма с разрешением 3120 х 1440 пикселей, тройной основной камерой (12 + 12 + 16 МП) и двойной фронтальной (5 + 8 МП).
Внутри установлен процессор Qualcomm Snapdragon 855, 6 ГБ ОЗУ, 128 ГБ постоянной памяти с поддержкой карт памяти microSD. Также есть модем для сетей 5G Qualcomm X50. Электронные компоненты охлаждаются с помощью испарительной камеры.
Сканер отпечатка пальца расположен на задней панели. Ёмкость аккумулятора составляет 4000 мА·ч, есть беспроводная зарядка на 10 Вт. Из мелочей отметим стереодинамики, адаптеры Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0 и NFC, порт USB 3.1 Type-C, а также гнездо для наушников 3,5 мм.
Также следует отметить защиту по военному стандарту MIL-STD-810G и IP68. Стоимость и дата выхода новинки не уточняются.
Такая конструкция должна, как ожидается, упростить работу с несколькими приложениями. А ещё такой смартфон похож на ZTE Axon M.
В остальном это довольно типичный флагман начала 2019 года. Он оснащён экраном FullVision OLED диагональю 6,4 дюйма с разрешением 3120 х 1440 пикселей, тройной основной камерой (12 + 12 + 16 МП) и двойной фронтальной (5 + 8 МП).
Внутри установлен процессор Qualcomm Snapdragon 855, 6 ГБ ОЗУ, 128 ГБ постоянной памяти с поддержкой карт памяти microSD. Также есть модем для сетей 5G Qualcomm X50. Электронные компоненты охлаждаются с помощью испарительной камеры.
Сканер отпечатка пальца расположен на задней панели. Ёмкость аккумулятора составляет 4000 мА·ч, есть беспроводная зарядка на 10 Вт. Из мелочей отметим стереодинамики, адаптеры Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5.0 и NFC, порт USB 3.1 Type-C, а также гнездо для наушников 3,5 мм.
Также следует отметить защиту по военному стандарту MIL-STD-810G и IP68. Стоимость и дата выхода новинки не уточняются.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
25.02.2019
Компания Huawei привезла в Барселону на выставке Mobile World Congress 2019 новейший складной смартфон Mate X, который является конкурентом недавно показанного Samsung Galaxy Fold.
18.02.2019
Ожидаемый флагманский смартфон LG G8 ThinQ могут представить уже 24 февраля в рамках выставки Mobile World Congress 2019. Новинке приписывают топовый процессор Snapdragon 855, защиту от пыли и влаги, а также аккумулятор на 3400 мА·ч.
19.01.2019
Инсайдер OnLeaks опубликовал серию качественных изображений будущего смартфона LG G8 ThinQ. На рендерах видно, что смартфон оснащён дисплеем с «монобровью» вверху. Диагональ экрана составляет 6,1 дюйма, разрешение не уточняется.
07.12.2018
Компания ASUS представила в России смартфон ZenFone Max Pro (M2). Он использует процессор Qualcomm Snapdragon 660 с технологией искусственного интеллекта AI Engine. В новинке установлены 4 ГБ ОЗУ и 64/128 ГБ постоянной памяти плюс слот для карт