ZADAK представила память с подсветкой AURA2 RGB
Компания ZADAK анонсировала новый набор оперативной памяти AURA2 RGB с настраиваемой подсветкой. Новинка относится к категории DDR4 SHIELD DC (Double Capacity) и может работать на материнских платах компактного Intel Z390, в том числе ROG MAXIMUS XI APEX, MAXIMUS XI GENE и ROG STRIX Z390-I Gaming.Эта память обеспечивает ёмкость до 32 ГБ на модуль, а также частоту до 3600 МГц и тайминги CL14-14-14-34. Это позволяет установить до 64 ГБ памяти даже на плату размера Mini-ITX (разумеется, BIOS должен поддерживать такой объём). Модули оснащены алюминиевыми радиаторами для улучшения охлаждения.
Новинка выйдет на рынок в конце октября. Цены пока не уточняются. Напомним, что форм-фактор DDR4 SHIELD DC стал ответом производителей памяти на ограниченную ёмкость микросхем. Пластины текстолита нарастили, что позволило разместить больше микросхем на одном модуле. В результате это позволило увеличить максимум ОЗУ, который можно устанавливать в ПК.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
01.10.2018
Современные игры и программы требуют всё больше оперативной памяти. Однако рост плотности микросхем DRAM почти достиг предела, что ограничивает увеличение объёма модулей. Потому несколько компаний решили отойти от стандартов JEDEC и разработать
06.02.2018
Компания G.Skill анонсировала набор Trident Z RGB DDR4-4700, который называет самым быстрым комплектом оперативной памяти суммарным объёмом 16 ГБ. Модули предназначены для установки в системные платы на базе чипсета Intel Z370 в связке с
05.12.2014
Компания Panram Technology анонсировала новые модули оперативной памяти Ninja-V Series, соответствующие стандарту DDR4 (Double Data Rate 4). Напомним, что до сих пор в линейку Ninja-V Series входили изделия DDR4-2133 и DDR4-2400. Напряжение их
08.05.2014
Компания SK Hynix продемонстрировала первый модуль оперативной памяти DDR4, объем которого составляет 128 ГБ. Новинка построена на базе микросхем плотностью 8 Гбит с многослойной компоновкой, выпускаемых по 20-нм техпроцессу.
