0
Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) рассказало о реализации проекта TESS, нацеленного на поиск планет за пределами Солнечной системы.
0
Китайская компания Xiaomi распространила через Twitter сообщение о том, что на грядущей презентации, которая пройдёт в предстоящий понедельник, 29 марта, будет представлено новое носимое устройство.
0
Сетевые источники опубликовали новую информацию сразу о двух готовящихся смартфонах Sony: в частности, появились данные о конфигурации памяти флагманского аппарата Xperia 1 III.
0
Компания «1С», известный производитель софта для нужд бизнеса, доработала защитные алгоритмы своих лицензионных программ.
0
Компания Samsung сообщила, что разработала первые в индустрии модули оперативной памяти стандарта DDR5 объёмом 512 Гбайт, использующие технологию HKMG
0
Улучшенная модель Nintendo Switch получит обновленный чип NVIDIA, основанный на архитектуре следующего поколения Lovelace, названной так в честь британского математика Ады Лавлейс.
0
По данным официально сайта компании ASRock, Intel собирается обновить серию процессоров Xeon W для рабочих станций.
0
До выхода финальных спецификаций PCI Express 6.0 осталось несколько месяцев, но окончательный черновой вариант, выпущенный около 5 месяцев назад
0
Компания Intel официально представила семейство процессоров Core 11-го поколения, известное под кодовым именем Rocket Lake-S.
0
Компания AMD представила процессоры серии Ryzen PRO 5000, предназначающиеся для использования в составе бизнес-ноутбуков премиум класса. Новинки главным образом отличаются от вышедших ранее потребительских Ryzen 5000 более продвинутыми возможностями
0
Швейцарская компания Arctic Cooling сообщила о старте продаж новой термопасты MX-5.
0
По итогам вчерашнего мероприятия Volkswagen стало известно, что с 2023 года будет налажен выпуск унифицированной призматической аккумуляторной ячейки, которая к концу десятилетия пропишется в 80 % электромобилей концерна.
