Стали известны официальные планы AMD на 2015–2020 годы

Компания Advanced Micro Devices опубликовала свои пятилетние платы по развитию линеек центральных и графических процессоров на мероприятии PC Cluster Consortium, проходящем в городе Осака, Япония. Главная дискуссия была развёрнута вокруг графических разработок AMD, включая интегрированные решения класса APU. Но речь шла и о будущих процессорах на основе архитектуры ARM (K12) и x86-64 (Zen), в рамках довольно амбициозного проекта SkyBridge, о котором мы уже сообщали в одной из предыдущих заметок. Из новой информации следует отметить подтверждение того, что и K12 и Zen будут поддерживать «многопоточность» (many threads), хотя слухи о поддержке SMT (simultaneous multi-threading) ходили и ранее.

Напоминаем, что текущая архитектура процессорных ядер AMD Piledriver, Steamroller и Excavator использует кластерную мультипоточность (clustered multi-threading, CMT). Различие между этими двумя подходами очевидно: в случае SMT речь идёт об использовании незадействованных ресурсов процессорного ядра для запуска дополнительного, более медленного потока, а CMT, напротив, старается равномерно распределить нагрузку между двумя различными процессорными ядрами. Похоже, ядро AMD K12 будет достаточно большим, чтобы поддерживать много потоков, в отличие от лишь одного дополнительного, как в случае с процессорами Intel, поддерживающими Hyper-Threading.

Что касается графических ядер, то AMD планирует использовать двухлетний цикл для обновления интегрированной в APU графики. Проще говоря, каждые два года компания планирует выпускать APU с усовершенствованной графической архитектурой. К счастью, это не означает, что двухлетний цикл распространяется на все графические продукты AMD — в случае с дискретной графикой компания намеревается придерживаться более быстрого цикла обновления. К 2017 году AMD планирует представить нечто, что в описываемых ею терминах звучит, как «высокопроизводительный APU» (High Performance Computing APU или просто HPC).

Такой чип будет иметь теплопакет в пределах от 200 до 300 ватт, а значит, содержать действительно мощное графическое ядро, способное соответствующим образом проявить себя в сложных вычислительных задачах. По всей видимости, оно будет использовать высокоскоростную многослойную память HBM. До недавнего времени попытки создания столь мощных интегрированных чипов были бессмысленными, поскольку не существовало памяти, способной их «прокормить». Но HBM второго поколения в 9 раз быстрее GDDR5 и в 128 — классической и привычной нам DDR3. К сожалению, кодовые имена для новых графических архитектур озвучены не были, но мы знаем, что следующее поколение GPU AMD будет базироваться на техпроцессе 16-нм FinFET и дебютирует под кодовым именем Arctic Islands.шаблоны для dle 11.2