Процессоры Intel Tiger Lake получат структурные оптимизации SuperFin
Ресурс VideoCardz опубликовал новые данные о будущих мобильных процессорах Intel Tiger Lake, которые должны представить уже 2 сентября. Сообщается, что новые чипы получат оптимизированную полупроводниковую структуру под названием SuperFin. В ней используются одноимённые транзисторы и конденсаторы Super MIM.Как утверждает источник, это позволит остаться в рамках 10-нанометрового техпроцесса, но при этом повысить энергоэффективность и частоты чипа.
Ещё одним шагом по улучшению новых процессоров станет архитектура Willow Cove. В числе её преимуществ называют увеличение кэш-памяти второго и третьего уровней, добавление аппаратных методов защиты от ряда атак, а также снижение напряжения при повышении частот.
Из других особенностей отмечается оптимизированный контроллер памяти с поддержкой LPDDR4X-4767, DDR4-3200 и LPDDR5-5400. Не стоит забывать и о графике Gen12 Xe, поддержке интерфейсов Thunderbolt 4, USB4 и PCIe 4.0, а также о технологиях ускорения операций с ИИ.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
08.08.2020
Судя по последней информации, мобильные процессоры Intel Tiger Lake действительно будут представлены 2 сентября. На это указывают данные с сайта компании.
23.03.2020
Intel всё ещё официально не представила настольные процессоры Comet Lake-S, а в сети уже стали появляться подробности о новых чипах — Rocket Lake-S. Ресурс VideoCardz опубликовал целый набор данных о будущих процессорах, которые раскрывают ключевые
29.11.2019
Пока что десктопные процессоры Intel Comet Lake-S десятого поколения не представлены официально, а в сети уже появились первые данные о Rocket Lake-S одиннадцатого поколения. Судя по утечке, эти чипы будут оснащены максимум восемью ядрами, что
18.09.2019
Ресурс Tom`s Hardware сообщил некоторые данные о будущих мобильных процессорах семейства Intel Tiger Lake-U. По его данным, новинки получат увеличенный на 50% объём кэш-памяти третьего уровня.
