Qualcomm Snapdragon 875 будет производиться по 5-нм технологии
В 2020 году в флагманских смартфонах должна появиться система-на-чипе Qualcomm Snapdragon 865. Производством её займётся Samsung, которая ранее выпускала Snapdragon 820 и Snapdragon 835. А последние модели производила Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
Чипы будут выполнены по 7-нанометровому техпроцессу с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии, что должно увеличить производительность на 20–30%, а энергоэффективность на 30–50%. Первым новинку получит, как предполагается, американская версия Samsung Galaxy S11.
К слову, недавно этот смартфон появился в базе данных Geekbench, где показал результат многоядерного тестирования в 12496 баллов. Для сравнения: модели на Snapdragon 855 Plus выдают около 10 946 баллов.
Ожидается, что Snapdragon 865 выйдет в двух версиях с кодовыми названиями Kona и Huracan. Они будут поддерживать оперативную память LPDDX5 и флэш-память стандарта UFS 3.0. А вот 5G-модем получит только первая версия.
А в 2021 году должен выйти Snapdragon 875, который тоже будет производить TSMC уже по техпроцессу в 5 нанометров. Это обеспечит до 171,3 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр, что повысит производительность при сокращении энергопотребления. Всё это позволит использовать новые чипы в полноценных игровых системах и VR-очках.
Чипы будут выполнены по 7-нанометровому техпроцессу с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии, что должно увеличить производительность на 20–30%, а энергоэффективность на 30–50%. Первым новинку получит, как предполагается, американская версия Samsung Galaxy S11.
К слову, недавно этот смартфон появился в базе данных Geekbench, где показал результат многоядерного тестирования в 12496 баллов. Для сравнения: модели на Snapdragon 855 Plus выдают около 10 946 баллов.
Ожидается, что Snapdragon 865 выйдет в двух версиях с кодовыми названиями Kona и Huracan. Они будут поддерживать оперативную память LPDDX5 и флэш-память стандарта UFS 3.0. А вот 5G-модем получит только первая версия.
А в 2021 году должен выйти Snapdragon 875, который тоже будет производить TSMC уже по техпроцессу в 5 нанометров. Это обеспечит до 171,3 миллиона транзисторов на квадратный миллиметр, что повысит производительность при сокращении энергопотребления. Всё это позволит использовать новые чипы в полноценных игровых системах и VR-очках.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
31.08.2018
В базе данных тестового пакета Geekbench появились результаты тестирования новой однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 8180, рассчитанной на применение в ноутбуках. Новинка фигурирует под именем Qualcomm MTP (Mobile Test Platform), а в
03.08.2018
Инсайдер Роланд Квандт сообщил, что компания Qualcomm ещё в июне начала производство нового мобильного процессора Snapdragon 855 для будущих флагманских смартфонов. Он пока не представлен официально, однако, судя по утечкам, чип производят по
15.02.2018
Компания Qualcomm представила LTE-модем Snapdragon X24, который стал первым в мире чипом такого класса, обеспечивающим скорость передачи данных в 2 Гбит/с. Модем производится по 7-нанометровому техпроцессу и комплектуется 14-нанометровой
08.01.2015
По всей видимости, массовое производство 64-бит чипсета Qualcomm Snapdragon 810, который, как ожидается, будет использоваться в следующем году во многих флагманских смартфонах, может быть отсрочено из-за ряда проблем.