Раскрыта конфигурация процессора Snapdragon 8150
В распоряжении сетевых источников оказалась информация о конфигурации флагманского процессора Snapdragon 8150, который, как ожидается, вскоре анонсирует компания Qualcomm.
Ранее уже сообщалось, что чип получит трёхкластерную архитектуру. Говорилось, что изделие объединит четыре вычислительных ядра Kryo Silver, а также по два ядра Kryo Gold и Kryo Gold+. Теперь появилась другая информация.
Если верить блогеру Ice universe, который ранее неоднократно предоставлял точные данные о готовящихся новинках из мобильного мира, в состав самого мощного кластера процессора Snapdragon 8150 войдёт только одно ядро Kryo Gold. Его тактовая частота составит 2,8 ГГц, объём кеша второго уровня — 512 Кбайт.
Ещё один кластер объединит три ядра Kryo Gold с тактовой частотой до 2,4 ГГц. Каждое из них получит 256 Кбайт кеш-памяти второго уровня.
Наконец, в состав третьего кластера войдут четыре вычислительных ядра Kryo Silver с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Объём кеша второго уровня — 128 Кбайт в расчёте на ядро.
Ранее сообщалось, что чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 22 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).
Процессор Snapdragon 8150 будет производиться по 7-нанометровой технологии. Он сможет работать в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.
Официальный анонс процессор ожидается 4 декабря в ходе мероприятия Snapdragon Technology Summit.
Ранее уже сообщалось, что чип получит трёхкластерную архитектуру. Говорилось, что изделие объединит четыре вычислительных ядра Kryo Silver, а также по два ядра Kryo Gold и Kryo Gold+. Теперь появилась другая информация.
Если верить блогеру Ice universe, который ранее неоднократно предоставлял точные данные о готовящихся новинках из мобильного мира, в состав самого мощного кластера процессора Snapdragon 8150 войдёт только одно ядро Kryo Gold. Его тактовая частота составит 2,8 ГГц, объём кеша второго уровня — 512 Кбайт.
Ещё один кластер объединит три ядра Kryo Gold с тактовой частотой до 2,4 ГГц. Каждое из них получит 256 Кбайт кеш-памяти второго уровня.
Наконец, в состав третьего кластера войдут четыре вычислительных ядра Kryo Silver с тактовой частотой до 1,8 ГГц. Объём кеша второго уровня — 128 Кбайт в расчёте на ядро.
Ранее сообщалось, что чип получит контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac 22 MIMO и Bluetooth 5.0 Low Energy (LE).
Процессор Snapdragon 8150 будет производиться по 7-нанометровой технологии. Он сможет работать в связке с модемом Snapdragon X50 5G, который обеспечит поддержку мобильных сетей пятого поколения.
Официальный анонс процессор ожидается 4 декабря в ходе мероприятия Snapdragon Technology Summit.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
27.11.2018
В 2015 году китайский чипмейкер MediaTek представил первый в мире трёхкластерный процессор с десятью ядрами Helio X20. В 2018 году то же сделали Samsung с Exynos 9820 и Huawei с Kirin 980. А теперь в дело вступает и Qualcomm.
11.08.2018
Чипмейкер Qualcomm анонсировал скорый выход нового мобильного процессора среднего уровня Snapdragon 670. Новинка похожа на модель Snapdragon 710. Она точно так же производится по 10-нанометровой технологии и содержит восемь вычислительных 64-битных
30.12.2017
В распоряжении сетевых источников оказалась предварительная информация о флагманском смартфоне HTC U12, который придёт на смену модели U11, показанной на изображениях.
22.10.2015
Остаётся совсем немного времени до появления первых устройств на основе флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 820. В распоряжении сетевых источников оказалась информация, позволяющая получить представление о производительности этого