Представлен процессор Snapdragon 845: новое «сердце» флагманских смартфонов
Компания Qualcomm Technologies, подразделение Qualcomm Incorporated, официально представила передовой процессор Snapdragon 845, предназначенный для использования в смартфонах и фаблетах топового уровня, шлемах виртуальной реальности, а также в других мобильных устройствах.
Как утверждается, новый чип проектировался с прицелом на съёмку видеоматериалов кинематографического уровня, работу со средствами виртуальной реальности и искусственным интеллектом. В целом, аппаратная платформа призвана изменить впечатления пользователей от работы с гаджетами.
Изделие производится по 10-нанометровой технологии LPP FinFET. В его основе лежат восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Достигается прирост быстродействия до 25 % по сравнению с флагманским чипом Snapdragon предыдущего поколения (Snapdragon 835).
Графическая подсистема использует мощный ускоритель Adreno 630, который обеспечивает 30-процентное увеличение производительности по сравнению с предшественником. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением 4K Ultra HD (60 fps) или двух экранов с разрешением 2400 2400 точек (120fps) в случае шлемов виртуальной реальности.
Платформа включает процессор обработки изображений Spectra 280. Говорится о поддержке сдвоенных камер с разрешением до 16 млн пикселей и одиночных камер с разрешением до 32 млн пикселей. Разработчики устройств смогут задействовать систему гибридной автофокусировки, средства определения лиц и глубины.
Ещё одна составляющая Snapdragon 845 — цифровой сигнальный процессор Hexagon 685. Реализована улучшенная поддержка средств искусственного интеллекта: производительность на таких операциях выросла втрое по сравнению с предшественником.
Интегрированный сотовый модем Snapdragon X20 LTE обеспечивает возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с и передачи — со скоростью до 150 Мбит/с. Заявлена поддержка режима Dual SIM-Dual VoLTE.
Присутствуют контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также адаптер Bluetooth 5. Обеспечивается возможность работы со спутниковыми системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.
Наконец, поддерживается технология быстрой подзарядки аккумуляторных батарей Qualcomm Quick Charge 4/4+: за 15 минут можно восполнить запас энергии на 50 %.
Пробные поставки процессора Snapdragon 845 уже начались. Потребительские устройства на базе этой платформы появятся в начале следующего года. Чип, как ожидается, возьмут на вооружение LG, Samsung, Xiaomi и другие компании.
Как утверждается, новый чип проектировался с прицелом на съёмку видеоматериалов кинематографического уровня, работу со средствами виртуальной реальности и искусственным интеллектом. В целом, аппаратная платформа призвана изменить впечатления пользователей от работы с гаджетами.
Изделие производится по 10-нанометровой технологии LPP FinFET. В его основе лежат восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Достигается прирост быстродействия до 25 % по сравнению с флагманским чипом Snapdragon предыдущего поколения (Snapdragon 835).
Графическая подсистема использует мощный ускоритель Adreno 630, который обеспечивает 30-процентное увеличение производительности по сравнению с предшественником. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением 4K Ultra HD (60 fps) или двух экранов с разрешением 2400 2400 точек (120fps) в случае шлемов виртуальной реальности.
Платформа включает процессор обработки изображений Spectra 280. Говорится о поддержке сдвоенных камер с разрешением до 16 млн пикселей и одиночных камер с разрешением до 32 млн пикселей. Разработчики устройств смогут задействовать систему гибридной автофокусировки, средства определения лиц и глубины.
Ещё одна составляющая Snapdragon 845 — цифровой сигнальный процессор Hexagon 685. Реализована улучшенная поддержка средств искусственного интеллекта: производительность на таких операциях выросла втрое по сравнению с предшественником.
Интегрированный сотовый модем Snapdragon X20 LTE обеспечивает возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с и передачи — со скоростью до 150 Мбит/с. Заявлена поддержка режима Dual SIM-Dual VoLTE.
Присутствуют контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также адаптер Bluetooth 5. Обеспечивается возможность работы со спутниковыми системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.
Наконец, поддерживается технология быстрой подзарядки аккумуляторных батарей Qualcomm Quick Charge 4/4+: за 15 минут можно восполнить запас энергии на 50 %.
Пробные поставки процессора Snapdragon 845 уже начались. Потребительские устройства на базе этой платформы появятся в начале следующего года. Чип, как ожидается, возьмут на вооружение LG, Samsung, Xiaomi и другие компании.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
03.12.2015
Менее месяца назад компания Qualcomm представила флагманский мобильный процессор — чип Snapdragon 820 с четырьмя ядрами Kryo и графическим ускорителем Adreno 530. В 2016-м на смену этому изделию, как ожидается, придёт процессор Snapdragon 830.
06.11.2015
Компания Huawei, как и ожидалось, представила сегодня фирменный мобильный процессор Kirin 950, предназначенный для мощных смартфонов и фаблетов. Чип выполнен на архитектуре big.LITTLE. Он содержит восемь вычислительных ядер, сгруппированных в два
22.10.2015
Остаётся совсем немного времени до появления первых устройств на основе флагманского процессора Qualcomm — чипа Snapdragon 820. В распоряжении сетевых источников оказалась информация, позволяющая получить представление о производительности этого
02.10.2014
Компания Qualcomm начала поставлять производителям мобильных устройств пробные партии процессоров Snapdragon 810, изготавливающихся с применение 20-нанометровых технологических норм. Чип Snapdragon 810, напомним, поддерживает 64-битные инструкции.