Huawei представила мощный мобильный процессор Kirin 950 с восемью ядрами
Компания Huawei, как и ожидалось, представила сегодня фирменный мобильный процессор Kirin 950, предназначенный для мощных смартфонов и фаблетов.
Чип выполнен на архитектуре big.LITTLE. Он содержит восемь вычислительных ядер, сгруппированных в два кластера: это квартет Cortex-A72 с тактовой частотой до 2,53 ГГц и квартет Cortex-A53 с частотой до 1,8 ГГц. Поддерживаются 64-битные инструкции.
В состав решения Kirin 950 также входит сопроцессор i5, предназначенный для обработки информации от датчиков и поддержания малотребовательных к ресурсам приложений.
Графическая составляющая процессора базируется на интегрированном контроллере Mali T880MP4. Чип содержит сотовый модем LTE Cat.6; поддерживается технология VoLTE (Voice over LTE) — система передачи голоса в мобильной сети четвёртого поколения.
Платформа обеспечивает поддержку двухканальной оперативной памяти LPDDR4 RAM, мобильной связи Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO и Bluetooth 4.2, технологии NFC, интерфейсов USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1.
Процессор будет изготавливаться по 16-нанометровой технологии FinFET на предприятиях TSMC. Первые устройства на базе чипа могут появиться на рынке уже до конца текущего года.
Чип выполнен на архитектуре big.LITTLE. Он содержит восемь вычислительных ядер, сгруппированных в два кластера: это квартет Cortex-A72 с тактовой частотой до 2,53 ГГц и квартет Cortex-A53 с частотой до 1,8 ГГц. Поддерживаются 64-битные инструкции.
В состав решения Kirin 950 также входит сопроцессор i5, предназначенный для обработки информации от датчиков и поддержания малотребовательных к ресурсам приложений.
Графическая составляющая процессора базируется на интегрированном контроллере Mali T880MP4. Чип содержит сотовый модем LTE Cat.6; поддерживается технология VoLTE (Voice over LTE) — система передачи голоса в мобильной сети четвёртого поколения.
Платформа обеспечивает поддержку двухканальной оперативной памяти LPDDR4 RAM, мобильной связи Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO и Bluetooth 4.2, технологии NFC, интерфейсов USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1.
Процессор будет изготавливаться по 16-нанометровой технологии FinFET на предприятиях TSMC. Первые устройства на базе чипа могут появиться на рынке уже до конца текущего года.
Понравиласть статья? Жми лайк или расскажи своим друзьям!
Комментарии
Добавить комментарий
Похожие новости:
29.03.2016
В апреле состоится дебют суперфона Vernee Apollo, который, как сообщают сетевые источники, объединит в себе самые передовые электронные компоненты. Основой новинки послужит процессор Mediatek Helio X20. Это решение содержит десять ядер,
19.09.2015
Компания Huawei, по сообщениям осведомлённых сетевых источников, вот-вот представит свой флагманский мобильный процессор — изделие, фигурирующее под обозначением Kirin 950. Предполагалось, что чип Kirin 950 дебютирует в составе смартфона Huawei
02.09.2015
Китайский производитель Zopo, по сведениям сетевых СМИ, проектирует мощный фаблет с характеристиками топового уровня, анонс которого может состояться к концу года. Известно, что аппаратной платформой новинки послужит мобильный процессор с десятью
26.12.2014
Компания Huawei сняла завесу тайны со своего нового мобильного процессора, получившего обозначение Kirin 620. В составе чипа объединены восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53, характеризующихся поддержкой 64-битных инструкций. Тактовая частота